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    近期，根据《厦门市人民政府关于印发先进制造业倍增计划实施方案（2022-2026年）的通知》（厦府规〔2022〕3号），经厦门市政府专题会研究，公示了2023年先进制造业倍增计划企业名单，星纵物联赫然在列。

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    随着智慧楼宇、智慧办公等数字化发展与管理概念的兴起，空间管理与智能照明、空调控制等多个能源管理方向，成为了各大企业提高建筑节能减排，提升办公空间全生命周期，实现企业精细化管理的重要一环。空间管理作为对于企业可持续发展，起着至关重要的作用。

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    拓尔微自主研发设计了一款可以应用在各种需待机关断功能模块的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I，具备高集成度、高稳定性、高可靠性的优势。

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    在许多应用场合，都需要将低电压升至适合用电设备使用的较高电压。在输出功率60W以内，工程会选用内置MOS的升压芯片，集成度高，外围元器件少。但是在更大功率的应用场合，如车载升压应用、户外大功率拉杆音箱等，需要升压电路将12V电源升压至24V~36V或以上，实现更大功率输出，内置MOS的升压芯片显然无法满足应用要求。

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    进入2023年，工业4.0背景下工业控制市场的产业链各级厂商全面发力，不断加速工业制造在数字化、智能化、绿色化等发展方向上的推陈出新。据Prismark统计，2019-2023年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，预计2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。此外，据Yole Development统计，存储器细分领域NOR Flash在2021年的市场规模为35亿美元，预计2027年增长至49亿美元，年均复合增长率约为6%。可以预见，MCU芯片、嵌入式存储器等作为工业控制领域的核心部件，市场需求量持续攀升，众多上游原厂也在争先发力，各自推出更高性能、更高可靠性的产品以抢占市场先机。

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    面向能耗与成本敏感的中高端工业应用市场，不仅对芯片性能与功耗有更高要求，复杂的功能需求也考量着芯片的适配性与稳定性。极海为平衡客户对产品低功耗、高性能与高性价比等综合需求，正式推出APM32F411系列高性能高适配型MCU，该系列新品基于Arm® Cortex® -M4F内核，采用55nm工艺制程，拥有大容量Flash、SRAM以及丰富的片内外设，具有优秀的方案适用性和可靠性。

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    瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列，推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势，为国内少有产品型号 ，技术领航市场。

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    全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco

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    本次研讨会，拓尔微秦工为大家详细讲解了PoE系列芯片在以太网供电系统的应用及14款特色产品的应用要点，其中着重介绍了两颗物料，分别是支持IEEE802.3af协议且集成隔离DCDC变换器的PD控制器——TMI7321，支持IEEE802.3af/at协议集成8端口的PSE控制器——TMI7608，知识点多多，大家做好笔记哦~

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    加利福尼亚州圣克拉拉市—2023年8月1日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第二季度营业额达54亿美元,毛利率46%,经营亏损2,000万美元,净收入2,700万美元,摊薄后每股收益0.02美元。基于非GAAP标准,毛利率为50%,经营收入11亿美元,净收入9.48亿美元,摊薄后每股收益0.58美元。

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    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。

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    7月26日-27日，备受瞩目的CFS第十二届财经峰会暨2023可持续商业大会在北京举行。本届峰会的主题为“激活高质量发展澎湃活力”，来自商界、政界、学界等领域与会嘉宾共同探讨当下发展所面临的挑战和机遇，提振发展信心，最大限度凝聚共识，深化合作，为助力经济高质量发展贡献力量。

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    7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、openKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。

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    活动现场，地平线官宣了一系列重要发布：全新地平线RDK系列机器人开发者套件正式上线，机器人操作系统TogetheROS.Bot™2.0版发布，应用中心NodeHub首发亮相，地平线开发者社区改版上线。

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    2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。

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