高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%
11月21日,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。
11月21日,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。
法国格勒诺布尔,2023 年 11 月 21 日 — Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能,使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护,并可用作过温传感器。
专为恶劣环境设计,具备出色的抗震性和抗冲击性
AM335x是TI经典的工业MPU,它引领了一个时代,即工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求,AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品,相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性,在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。
高性价比、模块化的分析仪,增强AP对电子音频测试的承诺
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC,支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
现代通信、物联网、导航设备在研发过程中需要产生复杂的调制信号和复杂的协议信号以进行系统的性能验证。不断提高的数据速率和更高的带宽需求促使人们创建更复杂的信号来验证设备在真实环境中的性能。创建测试波形的难度越来越大,工程师需要花费越来越多的时间和精力来准确生成标准测试要求的信号,这给产品生产周期的所有阶段带来了巨大的测试和测量挑战。
为汽车和工业应用提供更精确的电流测量和控制
2023 年 11 月 16 日,中国 – 意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后,智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务。
新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择
这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器 (DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项
2023年11月15日,位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品,而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°,在1 Σ ,相较其他贴片设备速度快3倍,精度高30%。 ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示:“该贴片机已在多个主要客户的工厂內高效地运作,我们已准备好在全球进行商业发布和推广。 ”