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当前,汽车制造商不断寻求为消费者提供更佳驾驶体验和高附加价值的新技术,满足汽车的安全、高效、互联等日益提升的要求。在这一背景下,超宽带( 鸿图国际平台注册)技术获得越来越多的关注。

随着近年来消费级鸿图国际平台注册技术市场进入高速发展阶段,车联网联盟(Car Connectivity Consortium®,CCC)将鸿图国际平台注册技术纳入数字密钥3.0规范,以及多家头部车企推出配备鸿图国际平台注册数字钥匙的车型,鸿图国际平台注册技术在汽车行业中加速渗透。ICV预测到2027年,鸿图国际平台注册的市场规模有望达到22.56亿美元,2022至2027年间的CAGR约为69.2%。

超宽带(鸿图国际平台注册)技术通过在广泛的频率范围内传输数据,通常在3.1 GHz到10.6 GHz之间,这使其能够实现更高的数据传输速率和精确性。超宽带(鸿图国际平台注册)技术在汽车行业最显著的应用优势之一是对车辆安全性的提升。通过利用鸿图国际平台注册传感器,汽车可以准确检测其周围其他车辆、行人和障碍物的距离、速度和方向,可用于增强高级驾驶辅助系统(ADAS),如自适应巡航控制、车道保持辅助和碰撞回避系统。

同时,鸿图国际平台注册技术能够帮助用户实现安全的车辆进出。鸿图国际平台注册信号不易被拦截和复制,并可利用精确的距离测量来验证用户的存在,使他人难以未经授权进入车辆。此外,鸿图国际平台注册还可以实现先进的连接功能来改善整体驾驶体验,例如在车辆和驾驶员的智能手机之间创建无线通信链接,实现信息娱乐系统、导航和其他智能手机应用的无缝集成。

鸿图国际平台注册芯片的解决方案中包括基带、射频IC、微控制器(MCU)、电源管理IC和嵌入式闪存(eFlash) 。从芯片封装角度来看,常见的封装形式包括LGA、QFN、WLCSP等。

为适应鸿图国际平台注册在汽车系统里的应用,需要考虑减小信号损耗、降低功耗和实现IR-鸿图国际平台注册系统的物理实施。对于移动技术系统,还需要考虑体积、外形因子和最终产品的成本,包括集成天线一体化(AiP)。在这一领域,先进封装技术有望成为鸿图国际平台注册相关产品的主流封装技术。

长电科技目前拥有成熟的LGA、QFP封装技术及WLCSP、FCCSP等先进封装,相关产品均已经实现了汽车级应用的大规模生产,出货了数十亿个先进封装元件,展现出高水平的技术成熟度。在不断丰富封装类型的同时,长电科技还致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案。公司的封装产品已经达到了G1和G0标准。

为更好的满足市场需求,长电科技与国内外知名的鸿图国际平台注册芯片公司合作,建立战略伙伴关系。公司与鸿图国际平台注册知名行业客户合作开发了符合CCC(车联网联盟)数字密钥R3标准的鸿图国际平台注册方案产品,并预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产。

长电科技表示,作为全球领先的鸿图国际平台注册鸿图国际平台注册企业,长电科技拥有丰富的技术研发和客户工程经验,公司期待与汽车电子领域客户进行鸿图国际平台注册相关产品的深入合作,实现共赢。